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复合电镀技术 |
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镁(铝)合金化镍
与镁(铝)合金皮膜 |
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化學鍍錫制成技术 |
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太仓桦巨金属表面材料有限公司
公司厂址：
江苏省太仓市城厢镇太丰村工
业小区
联系方式：
电话：0512-53105466
传真：0512-53105468 |
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| 镁合(铝)金化镍与镁合(铝)金皮膜 |
鎂合(铝)金的化學鎳處理
一般在考虑提高电镀层之附着力上，会在电镀处理前进行数次打底之前置处理，如锌置换、电镀铜、化学镍(Electroless NickelPlating)等。化学镍是将工件沉浸于中，在金属表面的催化作用下，经由化学还原反应进行的金属沉积过溶液程。可改善传统电镀常因电流高低而造成镀层厚薄不均或弱电死角，在精密工件的表面处理作业上，化学镍已成为领导趋势。利用电镀工艺技术可改变铝（镁）合金材料表面颜色、外观，以达到所需之功能性及装饰性目的。
 
化镍制程特点说明
MGP —镁合金用化拋液
去除金属工件表面氧化物，经化学拋光后，可提升素材后制程的稳定性并改善其均匀性
MGD —镁合金脱脂剂
中和化拋酸性
不含硅酸盐类，不伤害镁基材
洗净金属加工成型所造成的表面污染
MGE —镁合金酸洗蚀刻剂
强蚀性去除表面氧化物及杂质
除去结晶间被侵入的离型剂
调整金属表面活性，使金属表面均ㄧ化
MGA —镁合金活化剂
剥离金属表面在前处理工序生成的级薄氧化膜
将基体组织暴露出来以便镀层在表面上生长
这个工序对镀层和基体金属的结合非常重要
MGC2 —镁合金化镍用表调剂
调整镁合金表面之电位，利于新置换反应之均匀性
MGZ —镁合金用锌置换
提升基体与镀层间的结合性 |
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